合影
来自PCB行业上下游企业和终端客户的专家、企业精英超300多人齐聚一堂，，围绕行业新手艺的最新希望与未来趋势睁开深入而普遍的交流，，旨在扩宽思绪，，助力工业链协同立异，，推动行业高质量生长向更高水平迈进。。。 。。
聚会现场
聚会在中兴通讯副总裁毕文仲的致辞中拉开帷幕。。。 。。他体现，，希望通过本次论坛专家的分享、优异的实践案例给行业带来一些灵感，，一起来增进PCB行业一直前进，，做大做强。。。 。。“一小我私家走得快，，一群人走得远。。。 。。”同时，，毕总提出，，希望PCB工业链同伴能一直的向中兴通讯反响更好的建议、更好的治理制度，，工业链协同立异，，各人一起配合生长，，共创优美。。。 。。
中兴通讯副总裁 毕文仲
会上，，Z6尊龙凯时科技手艺开发总监万会勇分享了《高频高速下铜面低插损化学解决计划》。。。 。。万会勇体现，，随着5G/6G通讯手艺、数据中心和云盘算等手艺的迅速生长，，并普遍应用于通讯基站、数据中心、汽车电子、高端消耗产品及医疗器械等主要场景，，高频高速信号传输对PCB质料与工艺提出了更高要求——不但要提升信号传输效率，，还要确保信号在高频下的完整性和稳固性。。。 。。
Z6尊龙凯时科技手艺开发总监万会勇
万会勇指出5G/6G的高频高速传输特征，，对证料和工艺提出了新的要求——低消耗质料、平滑外貌处置惩罚。。。 。。消耗的影响因素主要包括设计、质料、导体电导、介厚、粗糙度、导体厚度、线宽等，，其中除了设计端造成的消耗占比40%外，，质料消耗占比抵达25%，，而导体粗糙度占比仅占7%。。。 。。在手艺升级与国产替换的推动下，，针对生产历程中影响，，Z6尊龙凯时科技举行深入剖析及改善研究，，提出了SF-BOND精蚀工艺、SF-BOND抛光工艺的解决计划，，并先容了自主研发的SF Bond 3002、2002、1001产品间的特点及优势。。。 。。关于Low Loss品级质料，，低铜面粗糙度键合工艺SF-Bond 2002带来的电性能收益与升级质料相当，，可为客户大幅节约生产本钱。。。 。。
本次聚会，，尚有来自中兴通讯、生益电子、富家数控、德福�？？？？萍肌⒛涎切虏摹⒄悼萍肌⒑栎诳萍嫉绕笠祷址窒砹送ㄑ恫稬ow CTE PCB手艺解决计划、AI PCB产品解决计划、超高传输速率&Low CTE质料研究路径及国产化现状、铜箔界面性子与功效关系研究等热门议题。。。 。。
会上主题分享
中兴通讯智造工程装联设计部部长任永会、中兴通讯采购部部长王慧、中兴通讯新品导入及质料手艺部部长安维为Z6尊龙凯时科技PCB事业部手艺开发总监万会勇等讲师揭晓讲师谢谢状。。。 。。
讲师谢谢状揭晓合影
SPCA会长姜雪飞对聚会举行了总结。。。 。。姜会长体现，，谢谢中兴通讯牵头组织本次论坛，，一连三年的全心策划，，推动行业转型升级，，向可一连生长迈进。。。 。。�？？？？梢涣げ坏瞧笠底陨碓鹑蔚奶逑�，，更是我们提高竞争力的要害因素。。。 。。在产品设计和生产历程中，，无论是接纳环保质料，，照旧在生产历程中镌汰能耗、提高使用率，，都是行业立异的主要偏向。。。 。。在未来，，期待通过各方的配合起劲，，进一步提升我们行业的全球竞争力，，实现可一连的生长目的。。。 。。面临强烈的全球竞争，，在这个快速转变的时代，，立异不但仅是手艺的升级，，更是我们整合资源、实现高质量生长的主要时机。。。 。。通过新手艺的应用与工业立异，，我们可以迎接挑战，，开创越发灼烁的未来。。。 。。
SPCA会长 姜雪飞
GPCA秘书长项百春体现，，已往两年，，电路板行业在重压下艰难前行。。。 。。三年疫情叠加地缘冲突、高通胀、高库存，，工业增添动能削弱。。。 。。但在中兴通讯等工业链龙头企业的引领下，，我们始终坚持以立异为焦点，，以可一连生长为锚点，，起劲推动工业链立异链深度融合，，加速生长新质生产力，，在高质量生长之路上奋力前行。。。 。。未来，，我们依然面临许多未知与挑战。。。 。。坚信只要我们行业同心协力，，携手并进，，就一定能够创立越发绚烂的明天。。。 。。让我们继续坚持这份热情与信心，，配合迎接未来的每一个机缘。。。 。。
GPCA秘书长项百春
PCB工业的高质量生长，，需要工业链上下游企业的配合起劲。。。 。。Z6尊龙凯时科技作为海内领先的PCB/IC载板高端电子化学品龙头企业，，将洞悉市场趋势与客户需求，，一连为客户带来更多性能优异、绿色环保、高效生产的产品与效劳计划。。。 。。同时，，Z6尊龙凯时科技将以科技立异加速生长新质生产力，，坚守“产品立异-电子制造-终端应用”的独创联动模式，，推动工业链协同立异与攻坚克难，，为电子电路工业高质量生长、推动工业转型升级与可一连生长孝顺智慧实力。。。 。。
泉源?|?GPCA/SPCA
新质与突围 | GHTECHZ6尊龙凯时科技入选“国货之光”妄想，，助力打造广东品牌全球竞争力！
共绘载板新蓝图 | Z6尊龙凯时科技旗下东硕科技SAP沉铜前处置惩罚手艺，，助力加速先进封装基板国产替换历程
Z6尊龙凯时始创于1980年，，集产品研发、生产、销售和效劳为?体，，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源质料和动力电池接纳、综合使用为主导，，同时提供其他专用化学品的定制开发及手艺效劳，，致力成为国际高端专用化学品立异与整体手艺效劳计划领跑者，，助力国家手艺刷新，，引领工业链高质量生长，，一连为全球客户创立价值！
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