Z6尊龙凯时

焦点导读

SIP（系统级封装，，
， System in Package）是一种主要的半导体先进封装工艺，，
，可将多种具备差别功效的器件或组合体——若有源器件、无源器件、MEMS、光电子甚至已经封装好的器件封装在一起，，
，从而形成一个功效系统或者亚系统。。与系统级芯片相对应，，
，差别的是SIP是接纳差别芯片举行并排或叠加的封装方法，，
，而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。。而随着摩尔定律迫近物理极限，，
，?SIP被以为是半导体未来生长的主要偏向，，
，越来越受到业界的重视。。

作为SIP的主要组成部分，，
，微盲孔镀铜（孔径100~200μm，，
，深径比1~2:1）是实现SIP中元器件电气互联的要害一环，，
，可是目今尚未泛起可以有用知足SIP微盲孔镀铜要求的工艺。。现有微盲孔镀铜工艺主要包括硅通孔（TSV）和印制电路板（PCB）两种工艺。。

杨博士以线上的方法举行主题演讲

硅通孔（TSV）手艺只管能实现高深径比盲孔（孔径<50μm，，
，深径比5~20:1）的镀铜，，
，然而对装备要求高，，
，从而增添了封装盲孔镀铜工艺的本钱。。印制电路板（PCB）盲孔镀铜工艺只管装备本钱较低，，
，但一样平常仅适用于低深径比的盲孔（孔径100~200μm，，
，深径比0.5~1:1）。。

而Z6尊龙凯时科技正是针对这项手艺痛点举行深入研究，，
，通过优化现有PCB镀铜工艺和化学品配方，，
，乐成在高深径比的封装级盲孔中实现镀铜，，
，并对其中的机理举行了研究。。

研究从3个方面增添孔内物质交流能力，，
，从而提高孔内底部种子层一连性。。其一，，
，增添传质（加热、超声、振动）；；；其二，，
，增添溶液对基材外貌的润湿（添加外貌活性剂）；；；其三，，
，增添盲孔底部润湿办法，，
，使深径比为1.5:1~2.0:1，，
，孔径为100或150μm系统级封装微盲孔内部形成了一连的种子层铜，，
，提高了盲孔底部的上镀率。。

微盲孔填孔切片金相显微镜照片（孔径为150μm，，
，深径比为1.7~1.9:1）

这种新的镀铜手艺良率高，，
，可以顺应形状重大的微盲孔。。别的，，
，生长上种子层的盲孔（深径比1.5:1~2.0:1，，
，孔径150μm）通过直流电镀铜的要领可以被乐成填满金属铜。。研究的效果为系统级封装的深盲孔金属化提供参考，，
，也为高密度互联PCB的深盲孔金属化提供借鉴。。

聚会现场问答环节