行动装置一连微缩产品尺寸，，，加上衣着式装备需求暴增，，，原有PCB的使用型态已经大幅朝向小尺寸、高密度偏向整合，，，为了配合产品机构要求，，，电路基板使用软性电路板的用量比例越来越高，，，软性基板的特征体现对产品的整合度、耐用度都会有影响…
近年来，，，由于全球市场大幅转变，，，原本使用PCB大宗的桌上型盘算机、条记型盘算机销售状态趋缓，，，即便商用主机在Microsoft将针对旧作业系统阻止支援，，，刺激商业用途PC/NB汰旧换新的采购热潮，，，但整体销量与毛利仍逊于智能型手机、平板盘算机产品，，，不但是PCB用量与趋势直接紧跟市场需求爆发对应转变，，，2014年市场热度渐增的衣着式智能产品，，，关于PCB的需求为更紧致、小巧，，，甚至需要大宗软性电路板(Flexible Printed Circuit； ；；；；FPC)搭配产品整合需求。。。。。
电子产品需求进化 FPC软板应用增添
不但是衣着式智能产品对软式电路板需求高，，，就连平板盘算机、智能型手机产品对软式电路板的需求也越来越高，，，由于在3C电子装备一连朝轻薄化、小型化、行动化偏向设计，，，FPC即软性电路板，，，一样平常PCB电路板即是将铜箔质料覆加于一层玻璃纤维基板，，，使电路板具基本厚度、硬度，，，用以在基板上銲接集成电路、电子元件，，，古板PCB虽一连朝多高密度、多层化刷新，，，但PCB仍有较占空间、使用弹性较低问题。。。。。而软性电路板具备可挠特征，，，可有用构装内部电路载板空间，，，亦可使得电子产品更能切合轻、薄、短、小设计偏向。。。。。
至于PCB电路载板需要因应薄型化与顺应小空间构装情形要求，，，甚至还要兼顾高速化、高导热要求，，，其中针对薄化与高密度构装需求，，，软式电路板较硬式PCB会有较佳接纳优势，，，加上新型态的软式电路板亦针对高速化、高导热、3D立体布线、高弹性组装等加值优势，，，更能呼应衣着应用的可挠式构装产品要求，，，让软式电路板的相关市场需求一连增添。。。。。
软板适用于特殊构型用途
而为了因应特殊构型或是可挠结构设计需求，，，原有的硬式PCB结构一定无法配合产品设计需求，，，即即是软式电路板无法知足周全应用，，，至少产品设计也会将焦点电路以不影响功效需求的小尺寸薄化PCB，，，搭配软式电路板使用3D立体布线勾通其他功效模�？椋蚴桥Φ牡绯亍⒋衅鞯仍硎降缏钒逯苋〈彩降缏钒宓墓π湎衷谏形薹ㄖ苋婊挥τ茫孀湃硎降缏钒迨笛榈既氡』�(铜箔、基板、基材)，，，触控(导电油墨)、高耐热(基板、基材、胶材)、低诱电率及低诱电正接、感光PI、3D立体(基材、基板)形状、透明(基材、基板)等质料科技整合，，，也让软式电路板的市场应用更多元也更具适用价值。。。。。
软板质料科技演进追随3C/IT产品制造需求
归纳软式电路板的生长轨迹，，，着实与智能型手机、平板盘算机，，，甚至是新颖的衣着式智能装置生长趋势相互呼应，，，差别的软式电路板质料手艺生长，，，大多也是因应终端产品需求而举行改良研发。。。。。
软式电路板视其结构重漂后，，，主要有分单面、双面与多层软式电路板，，，应用规模可在小我私家盘算机产品(平板盘算机、条记型盘算机、打印机、硬盘机、光盘机)、显示器 (LCD、PDP、OLED)、消耗性电子产品(数位相机、摄影机、音响、MP3)、车载电装零组件(仪表板、音响、天线、功效控制)、电子仪器(医疗仪器、工业电子仪表)、通讯产品(智能型电话、传真机)等，，，使用规模普遍，，，
随着FPC在应用上逐步深入车载电子，，，或是其他需要高温运作机构下的电路毗连应用，，，FPC的耐热体现就显得益形主要，，，FPC由于质料关系，，，早期产品对耐热体现大多限制较多，，，而在新颖的质料科技相继应用于FPC中，，，也使得FPC的应用场合相对扩增，，，例如Polyimide质料在耐热性、材质强度体现佳，，，也最先被应用于高机身温度产品中。。。。。
FPC薄化、3D化呼应新颖3C产品构型需求
虽然FPC已具备极端薄化特征，，，相较于PCB的厚度比照，，，软式电路板的厚度要薄上许多，，，以通例工件厚度也仅有12~18μm，，，接纳FPC的目的除了在载板可挠性能让电路更能顺应终端设计的构型限制外，，，FPC的工件厚度规格也是主要的关注焦点，，，一样平常常见加工制造法为使用压延铜箔处置惩罚FPC薄化需求，，，或是直接在载板上举行电解抵达质料的极致薄度，，，但通例工件约在12μm左右厚度，，，另也有针对超薄化需求的微蚀铜皮减薄制程，，，则可令FCB更为薄化、却能维持通例品的基本电性体现，，，但相对证料本钱也会提高一些。。。。。
另一个较大的趋势是支援立体构型的FPC产品，，，立体构型FPC可以将软板制作成海浪状、螺旋旋转状、高低状、曲面型态，，，而在立体构型状态下，，，3D FPC另需抵达外型的自我坚持特征，，，又可称为低反发力，，，即立体成形后软板型态就不会由于质料自己的弹性、铜箔应力又回复成平整状，，，这类立体构型FPC的质料手艺就更为高明晰。。。。。
至于立体构型的FPC用途相当多，，，例如设置于机械手臂毗连线路，，，透过多变立体构型知足机械手臂内部线路的重大结构、枢纽处的特殊布线需求，，，另外用于自动化生产装备、医疗机械、光学装备中也相当常见，，，尤其是因应恣意毗连应用的特殊需求方面。。。。。
甚至在环保意识逐渐仰面，，，FPC也需重视质料的制程需切合环保要求，，，同时也需要因应产品要求的机械应力、耐热度、耐药品性等产品要求，，，尚有日系FPC厂商推出水溶性的PI产品，，，以高于一样平常FPC的环保要求，，，提供电子产品制造业者更多环保FPC计划选择，，，而新式样的水溶性PI应用接受度怎样？？仍待市场现实磨练。。。。。
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